钻石铣刀之优势

鑽石銑刀優勢 鑽石銑刀優勢

随着科技的进步,目前电子产品电子线路板(PCB)的质量及要求也越来越高,由单层板材演变到多层板材到金属基板,由材料也由一般的FR4演进到High Tg、无卤素、HDI、陶瓷基板等高硬度板材,更因有高功率散热需求之电路板,如LED背光模块及LED路灯(Lighting)、LED液晶面板(Light Bar)等需要用到铝基板、铜基板等金属材料之底板来解决高功率散热之问题。

High Tg、无卤素、HDI、陶瓷基板、铝基板、铜基板等,此类高硬度基板及金属基板因其硬度较高,導致加工困難,为了解决此类高硬基材加工问题,各类PCB铣刀因应而生,进而开发出High Tg专用铣刀、无卤素专用铣刀、HDI专用铣刀、陶瓷基板专用铣刀、铝基板用铣刀等各种专用铣刀之白刀刀型,但还是会因高磨耗,而造成刀具寿命短能加工的米数短,换刀频繁,及库存量增加等问题。

为了解决此问题,刀具厂商便在白刀外层再进行金属镀膜如氮碳化钛(TiCN)涂层、氮化钛(TiN)等,其维氏硬度(HV)约30004000,使其硬度增加耐磨性也稍有增加,其金属镀膜刀具寿命比白刀提升(3~4)倍,但对整体的加工效益虽有改善但提升幅度不大。

为此昆山顺益合贸易有限公司所代理之德国GCT铣刀,其研发出特殊的多层钻石镀膜技术的钻石镀膜铣刀,其维氏硬度(HV)达10000以上,刀具寿命比白刀提升约(10~12)倍,因其表面硬度高、表面光滑,所以有高耐磨及耐高温特性,且钻石散热能力极好,所以在加工金属基材方面寿命也是大幅提升,大幅度的改善刀具寿命短及高磨耗等问题,进而达到提高刀具寿命,低磨耗,散热佳的需求,相对的也就是可以减少换刀次数,提高产能,降低刀具库存量,减少刀具管理成本如此可使厂商达到降低成本,提高利润之成效!

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